8月14日晚，小米新品發(fā)布會(huì)在北京國(guó)家會(huì)議中心舉行。小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍第四次做年度公開演講，分享了他在過(guò)去36年的經(jīng)歷和感悟。在發(fā)布會(huì)上，雷軍正式宣布小米科技戰(zhàn)略升級(jí)。他表示，小米將持續(xù)選擇對(duì)人類文明有長(zhǎng)期價(jià)值的技術(shù)領(lǐng)域，堅(jiān)持長(zhǎng)期持續(xù)投入，未來(lái)五年技術(shù)投入1000億元。

在本次發(fā)布會(huì)上，小米發(fā)布了新一代折疊屏旗艦小米MIX Fold 3、Redmi K60至尊版兩款新品手機(jī)以及超大平板小米平板6 Max 14、小米手環(huán)8 Pro，全新仿生四足機(jī)器人CyberDog2也驚喜登場(chǎng)。同時(shí)，小米還正式宣布，將以“輕量化、本地部署”作為小米大模型技術(shù)主力突破方向。

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面對(duì)新一輪產(chǎn)業(yè)與技術(shù)變革帶來(lái)的時(shí)代巨變，小米正式宣布進(jìn)行科技戰(zhàn)略升級(jí)。雷軍表示“我們著眼長(zhǎng)期價(jià)值，堅(jiān)持長(zhǎng)期投入。只有這樣，才能構(gòu)建核心競(jìng)爭(zhēng)力和護(hù)城河，才能真正成為一家偉大的科技企業(yè)?！彼劦溃∶椎目萍继剿?，不僅要對(duì)人類現(xiàn)在的生活有價(jià)值，更要對(duì)人類未來(lái)的創(chuàng)造、進(jìn)步和發(fā)展有貢獻(xiàn)。

雷軍還披露了科技戰(zhàn)略升級(jí)的四個(gè)關(guān)鍵路徑與原則：深耕底層技術(shù)，長(zhǎng)期持續(xù)投入，軟硬深度融合，AI全面賦能。

目前，小米的技術(shù)研發(fā)布局已進(jìn)入12個(gè)技術(shù)領(lǐng)域，包括5G移動(dòng)通信技術(shù)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算及人工智能，同時(shí)基于智能制造，進(jìn)入機(jī)器人、無(wú)人工廠、智能電動(dòng)汽車等，總體細(xì)分領(lǐng)域達(dá)99項(xiàng)。在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面，截至今年3月31日，小米全球授權(quán)專利數(shù)已超3.2萬(wàn)件。據(jù)中國(guó)信息通信研究院公布的5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利聲明有效全球?qū)＠迤髽I(yè)排名，小米專利族占比4.1%，首次進(jìn)入全球前十。

小米自研技術(shù)創(chuàng)新的一系列突破，離不開多年來(lái)研發(fā)費(fèi)用的持續(xù)投入。據(jù)悉，過(guò)去六年（2017-2022）研發(fā)投入的年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)38.4%，預(yù)計(jì)2023年小米全年的總研發(fā)投入將超過(guò)200億元，未來(lái)五年（2022-2026）研發(fā)投入將超過(guò)1000億元。

針對(duì)“軟硬深度融合、AI全面賦能”，雷軍表示，軟件硬件深度融合，是為用戶提供獨(dú)特體驗(yàn)的根本保證，而AI則是未來(lái)的生產(chǎn)力，也是小米長(zhǎng)期持續(xù)投入的底層賽道之一。

今年4月小米組建了AI大模型團(tuán)隊(duì)，全面擁抱大模型，目前陸續(xù)有了一些應(yīng)用嘗試。其中第一個(gè)應(yīng)用大模型，就是將智能語(yǔ)音助理小愛同學(xué)升級(jí)了大模型版本，并開啟邀請(qǐng)測(cè)試。雷軍表示，小米大模型技術(shù)的主力突破方向?yàn)檩p量化、本地化部署，小米考慮的是優(yōu)先在手機(jī)上實(shí)現(xiàn)端側(cè)跑通，讓每個(gè)人都能更好在手機(jī)上使用大模型。

本次發(fā)布會(huì)發(fā)布了一系列重磅新品。全新亮相的小米MIX Fold 3深度融合了小米在結(jié)構(gòu)、材料、芯片等跨學(xué)科、多領(lǐng)域的能力沉淀，不僅延續(xù)了前作的輕薄基因，更是創(chuàng)新性實(shí)現(xiàn)輕薄折疊與全面旗艦體驗(yàn)并存，以“輕薄全能”定義折疊屏下半場(chǎng)的全新標(biāo)準(zhǔn)。

相比上一代，小米MIX Fold 3重量?jī)H255g起，折疊厚度僅10.86mm ，展開厚度僅5.26mm。這主要?dú)w功于小米自研的龍骨轉(zhuǎn)軸，它以突破性創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)“技術(shù)換空間”，其展開態(tài)和折疊態(tài)的厚度分別減薄8.6%和12.5%，可以釋放轉(zhuǎn)軸區(qū)域空間17%，讓整機(jī)更為纖薄，在寸土寸金的機(jī)身內(nèi)釋放出更多堆疊空間，讓輕薄與全能可以兼得。

此外，小米MIX Fold 3還提供了采用小米龍鱗纖維材料的特別版本。龍鱗纖維是由小米自研的航天纖維復(fù)合材料，集成了高硬度、高韌性的芳綸纖維和陶瓷纖維，測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，其抗跌落強(qiáng)度是微晶玻璃的36倍。

得益于旋轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以及徠卡光學(xué)影像系統(tǒng)小型化的突破，小米MIX Fold 3成為今年行業(yè)迄今唯一的全焦段四攝折疊屏，樹立了輕薄折疊產(chǎn)品影像新標(biāo)桿。小米MIX Fold 3師承了小米13 Ultra的徠卡影像體驗(yàn)，還創(chuàng)新推出徠卡懸停拍照、后攝自拍、延時(shí)視頻、外屏預(yù)覽等獨(dú)特功能。

在續(xù)航表現(xiàn)上，小米MIX Fold 3搭載了兩塊小米澎湃電池，三顆小米澎湃芯片。經(jīng)小米實(shí)驗(yàn)室實(shí)測(cè)，無(wú)論使用內(nèi)屏還是外屏，小米MIX Fold 3的DOU續(xù)航時(shí)長(zhǎng)均達(dá)到了1.34天。

在發(fā)布會(huì)上，Redmi K60至尊版也重磅亮相。作為定位“性能之王”的K系列巔峰產(chǎn)品，K60至尊版搭載天璣“9200+”以及獨(dú)顯芯片X7，為玩家打造全新的性能體驗(yàn)。

除了兩款旗艦手機(jī)，全新發(fā)布的仿生四足機(jī)器人CyberDog2，更智能、更仿生，從里到外、全面進(jìn)化。相比上一代，它的身材更小巧、僅重8.9kg。它搭載小米自研的CyberGear微電機(jī)，運(yùn)動(dòng)能力進(jìn)一步增強(qiáng)，支持連續(xù)后空翻、滑板后空翻、摔倒爬起等高難動(dòng)作。同時(shí)，CyberDog2還搭載了AI融合感知和決策系統(tǒng)，配備19個(gè)傳感器。

8月16日10點(diǎn)，小米MIX Fold 3 、Redmi K60至尊版等新品將在全渠道首銷。

上游新聞楊昕華

（文章來(lái)源：上游新聞）

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