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天天快報(bào)!東威科技:應(yīng)用于高端半導(dǎo)體的MVCP設(shè)備屬于自主研發(fā),目前已通過客戶中試

2023-04-19 13:20:07來源:界面新聞

東威科技4月19日在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司的Msap移載式VCP設(shè)備主要應(yīng)用于高端半導(dǎo)體,隨著芯片制造和封裝技術(shù)的升級(jí),對應(yīng)一級(jí)封裝所需的載板需求


(資料圖)

東威科技4月19日在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司的Msap移載式VCP設(shè)備主要應(yīng)用于高端半導(dǎo)體,隨著芯片制造和封裝技術(shù)的升級(jí),對應(yīng)一級(jí)封裝所需的載板需求更輕薄、線路更精細(xì),線寬/線距最小達(dá)到8μm/8μm。對于如此精細(xì)的線路要求,目前HDI制程已不能滿足,需要更先進(jìn)的半加成法(SAP)工藝或改良型半加成法(MSAP)工藝。長期以來,用于MSAP載板電鍍加工的設(shè)備主要由日企、韓企、臺(tái)企壟斷。之前設(shè)備大部分進(jìn)口,現(xiàn)在可以實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。公司的應(yīng)用于高端半導(dǎo)體的MVCP設(shè)備屬于自主研發(fā),國內(nèi)領(lǐng)先,目前已通過客戶中試,并與多家客戶簽訂合同,正在量產(chǎn)中。

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