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芯片產(chǎn)業(yè)向“光”而行:首條光子芯片生產(chǎn)線預(yù)計2023年在京建成

2022-10-18 10:15:25來源:北京日報

計算速度比電子芯片快約1000倍,功耗卻更低——光子芯片,成為當(dāng)下各國爭相布局的前沿產(chǎn)業(yè)。隨著芯片技術(shù)升級迭代,光子芯片有望成為新一代

計算速度比電子芯片快約1000倍,功耗卻更低——光子芯片,成為當(dāng)下各國爭相布局的前沿產(chǎn)業(yè)。隨著芯片技術(shù)升級迭代,光子芯片有望成為新一代信息領(lǐng)域的底層技術(shù)支撐,正催生一大批新應(yīng)用、新產(chǎn)業(yè),擁有巨大的市場前景。記者從中關(guān)村前沿科技企業(yè)中科鑫通獲悉,國內(nèi)首條“多材料、跨尺寸”的光子芯片生產(chǎn)線預(yù)計將于2023年在京建成,填補(bǔ)我國在光子芯片晶圓代工領(lǐng)域的空白。

芯片產(chǎn)業(yè)向“光”而行

通俗地說,在傳統(tǒng)的電子芯片中,數(shù)據(jù)傳輸?shù)妮d體是電子,而在光芯片中,數(shù)據(jù)傳輸?shù)妮d體變成了光子。相較于電子芯片,光子芯片具有高速并行、低功耗的優(yōu)勢,其計算速度及傳輸速率是電子芯片的1000倍,而功耗僅為電子芯片的九萬分之一。

1965年,英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾提出摩爾定律,預(yù)測每隔18個月到24個月,芯片的晶體管密度就會增加一倍。然而,以硅為基礎(chǔ)的電子芯片發(fā)展了幾十年后,承載能力已經(jīng)逼近物理理論的極限。光子芯片的出現(xiàn),被看作突破摩爾定律的重要途徑之一。

一位芯片行業(yè)資深從業(yè)者介紹,當(dāng)電子通過晶體管等傳統(tǒng)集成電路元件時,會遇到阻力并產(chǎn)生熱量。隨著設(shè)計者不斷將更多元件添加到芯片之中,產(chǎn)生的熱量自然會升高。電子這一特性甚至成了微型芯片性能提升的障礙,同時也是計算機(jī)能耗高的主要原因。相較之下,光子芯片不存在電阻問題,因此其產(chǎn)生的熱量更少、能耗更低、計算速度也更快。

全球權(quán)威IT咨詢公司Gartner預(yù)測,到2025年全球光芯片市場規(guī)模有望達(dá)561億美元(折合人民幣約4041.16億元)。中國工程院院士、清華大學(xué)教授羅毅此前在接受媒體采訪時說,我國光電子芯片研究正和國際先進(jìn)水平“并跑”。

值得注意的是,在制造工藝上,光子芯片對結(jié)構(gòu)的要求不像電子芯片那樣嚴(yán)苛。“光子芯片不會像電子芯片那樣必須使用極紫外光刻機(jī)(EUV)等極高端的光刻機(jī),使用我國已經(jīng)相對成熟的原材料和設(shè)備就能生產(chǎn)。”有二十余年芯片從業(yè)經(jīng)驗的中科鑫通微電子技術(shù)(北京)有限公司總裁隋軍說。

光芯產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)領(lǐng)域?qū)嵙Ρ∪?/p>

正因為光子芯片的諸多優(yōu)勢,芯片由“電”到“光”的轉(zhuǎn)換,被視為國產(chǎn)芯片實現(xiàn)突破的重要技術(shù)路線之一。北京市第十三次黨代會報告中提到,“圍繞光電子、生命科學(xué)、低碳技術(shù)等領(lǐng)域前瞻布局未來產(chǎn)業(yè)。”

在中科鑫通展廳,記者見到了不同大小的光子芯片晶圓。“加工后的晶圓經(jīng)過切割等一系列工序后,就變成一顆顆芯片。”隋軍說,與用來制作電子芯片的硅晶圓不同,光子芯片晶圓的襯底雖然也是硅,但是在襯底上還覆蓋著一層氮化硅或薄膜鈮酸鋰等特殊光電材料。

在創(chuàng)辦中科鑫通前,隋軍已深刻體會到國內(nèi)企業(yè)在集成電路方面仍處于補(bǔ)短板的階段。“在電子芯片領(lǐng)域,即便用同樣的設(shè)備和材料,不同芯片代工廠生產(chǎn)出的芯片性能指標(biāo)卻大不相同,為什么?壁壘就在于工藝。”他說,目前的光子芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展依然沒有擺脫在設(shè)計和應(yīng)用領(lǐng)域規(guī)模較大,而在設(shè)備、制造、封測等基礎(chǔ)領(lǐng)域?qū)嵙θ跣〉木置妗?/p>

至今,我國尚沒有一家專業(yè)的光子芯片代工企業(yè),國內(nèi)光子芯片行業(yè)尚未形成成熟的設(shè)計、代工、封測產(chǎn)業(yè)鏈。隋軍透露,中科鑫通目前正籌備建設(shè)國內(nèi)首條“多材料、跨尺寸”光子芯片生產(chǎn)線,將于2023年建設(shè)完成,能滿足通信、數(shù)據(jù)中心、激光雷達(dá)、微波光子、醫(yī)療檢測等領(lǐng)域的市場需求。該生產(chǎn)線建成后,將填補(bǔ)我國在光子芯片晶圓代工領(lǐng)域的空白,有望加速國產(chǎn)光子芯片替代的規(guī)?;M(jìn)程。

光子芯片應(yīng)用未來可期

芯片除了應(yīng)用于通信、供電、溫度濕度感應(yīng),還能進(jìn)行病毒檢測。一個月前,在中關(guān)村前沿大賽集成電路領(lǐng)域決賽的舞臺上,隋軍在現(xiàn)場展示的生物光子芯片項目打開了不少人對芯片的想象空間。在光子芯片光波導(dǎo)上涂敷對病毒敏感的試劑,就能分析出病毒生物分子的類型以及含量。

生物檢測只是光子芯片的諸多應(yīng)用場景之一。近年來,光子芯片的應(yīng)用場景早已不局限于通信領(lǐng)域,廣義上的光子芯片在工業(yè)、消費電子、汽車、國防等領(lǐng)域均有非常廣泛的應(yīng)用。例如在人工智能領(lǐng)域,光子芯片可應(yīng)用于自動駕駛、語音識別、圖像識別、醫(yī)療診斷、虛擬現(xiàn)實等。此外,現(xiàn)在的云計算和數(shù)據(jù)中心,已經(jīng)大量采用了基于光子芯片的光收發(fā)模塊,隨著數(shù)據(jù)中心對于算力的需求與日俱增,光子芯片也有望發(fā)揮更大的作用。

“未來兩三年,我們將充分利用已有科研成果,在諸如病毒快速檢測、激光雷達(dá)、量子計算機(jī)、大容量數(shù)據(jù)通信等領(lǐng)域提供切實可靠的國產(chǎn)核心芯片與方案支撐,加速國內(nèi)量子信息、人工智能以及6G等前沿領(lǐng)域的實用化與規(guī)?;l(fā)展。”隋軍說。(孫奇茹)

關(guān)鍵詞: 首條光子芯片生產(chǎn)線 填補(bǔ)我國在光子芯片晶圓代工領(lǐng)域的空白 新一代信息領(lǐng)域 芯片行業(yè)資深從業(yè)者 全球光芯片市場規(guī)模

責(zé)任編輯:hnmd004

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